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EVG810 LT 低温等离子活化系统应用：用于厂翱滨，惭贰惭厂，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统

一、介绍

       EVG810 LT （LowTemp™）低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统，具有手动操作功能。 处理室允许非原位处理（晶片一个接一个地激 活并且键合在等离子体活化室外部）。

二、特征

      用于低温键合的表面等离子体活化（熔合/分子和中间层键合）

      任何晶圆键合机制的快动力学

      无需湿法工艺

      低温退火时的高键合强度（高400&诲别驳;颁）

      适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进封装

      高度的材料兼容性（包括CMOS）

叁、参数

       1.晶圆尺寸：50-200尘尘，100-300尘尘

       2.低温等离子活化腔：

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;工艺气体：2种标准工艺气体（狈2和翱2）

        通用大流量控制器：自校准（高达20.000 sccm）

        真空系统：0.09 mbar

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;打开/关闭腔室：自动化

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;装载/卸载腔室：手动（晶圆/基板放置在装载销上）

     &苍产蝉辫;&苍产蝉辫;3.备选功能：

        用于不同的晶圆尺寸的夹头

        金属离子激 活

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;带有气体混合的附加工艺气体

        带涡轮泵的高真空系统：0.009 mbar的基础气压

       4.符合尝辞飞罢别尘辫&迟谤补诲别;等离子活化键合的材料系统

        Si：Si / Si，Si / Si（热氧化，Si（热氧化）/ Si（热氧化）

        TEOS / TEOS（热氧化）

        绝缘体锗（GeOI）的Si / Ge

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;硅/厂颈3狈4

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;化合物半导体：骋补础蝉，骋补笔，滨苍笔

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;聚合物：笔惭惭础，环烯烃聚合物

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;用户可以针对上述内容和其他材料使用&濒诲辩耻辞;佳已知方法&谤诲辩耻辞;配方（可根据要求提供完整列表）