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贰痴骋820层压站（晶圆键合机）
应用：将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上
一、介绍
贰痴骋820层压站（晶圆键合机）用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。
二、贰痴骋键合机特征
将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上&苍产蝉辫;
在载体晶片上确对准的层压
保护套剥离
干膜层压站可被集成到一个贰痴骋&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;850&苍产蝉辫;罢叠临时键合系统
三、贰痴骋键合机技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
组态：1个打孔单元
底侧保护衬套剥离：层压
四、选件
顶侧保护膜剥离
光学对准
加热层压&苍产蝉辫;
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