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Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台，Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台，两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手，满足亚微米级的形 貌测量需求，可选装配电阻率测试模块，满足更多样化的量测需求，适应更多的晶圆制程。